IGSINK fournit des dissipateurs de chaleur pour CPU haute performance conçus pour une gestion thermique optimale. Nos solutions de refroidissement en aluminium et en cuivre garantissent une dissipation thermique supérieure pour les processeurs dans toutes les applications.
Solutions complètes de gestion thermique pour les processeurs modernes
Les dissipateurs de chaleur pour CPU fonctionnent par transfert de chaleur par conduction, absorbant l'énergie thermique des processeurs et la dissipant dans l'air ambiant grâce à une surface accrue et une conductivité thermique élevée.
Nos dissipateurs sont conçus avec des valeurs de résistance thermique optimisées, généralement comprises entre 0,1 et 10 °C/W selon les exigences de l'application et les besoins en dissipation de puissance.
Les designs à ailettes en broche et en plaque maximisent la surface pour le transfert de chaleur, avec une densité et une géométrie des ailettes calculées pour un flux d'air optimal et des performances de dissipation thermique efficaces.
Méthode de fabrication la plus courante pour les dissipateurs de chaleur CPU. Les blocs d'aluminium sont chauffés à 520-540°C et extrudés à travers des matrices sur mesure pour créer des géométries complexes d'ailettes. Idéal pour la production en grande série avec une excellente rentabilité.
Processus de fabrication de précision offrant la plus grande flexibilité de conception. Les dissipateurs sont usinés à partir de blocs solides d'aluminium ou de cuivre, permettant des géométries complexes et des tolérances strictes pour des applications haute performance.
Processus de moulage sous pression haute pression similaire à l'injection. L'aluminium fondu est forcé dans des moules de précision sous pression, permettant des parois fines et des structures internes complexes pour les applications de refroidissement des CPU.
Fabrication avancée où les ailettes sont découpées dans des blocs de cuivre ou d'aluminium solides à l'aide d'outils de découpe de précision. Crée une haute densité d'ailettes avec une excellente conductivité thermique pour un refroidissement haute performance des CPU.
Une taille appropriée nécessite de calculer la résistance thermique totale du junction à l'ambiance, en tenant compte de la résistance thermique du composant, du matériau d'interface thermique et des performances du dissipateur thermique.
L'espacement et l'orientation des ailettes doivent être optimisés pour la convection naturelle ou forcée. Des canaux d'air appropriés assurent un coefficient de transfert de chaleur maximal et une efficacité de refroidissement.
La densité, la hauteur et l'épaisseur des ailettes sont conçues pour maximiser la surface tout en maintenant l'intégrité structurelle et les contraintes de fabrication.
Dissipation maximale de puissance : P = (T_junction – T_ambiante) / R_thermique
Nettoyez la surface du CPU et la base du dissipateur thermique. Enlevez tout film protecteur ou débris. Assurez-vous que le matériel de fixation est compatible avec le socket de la carte mère.
Appliquez une fine couche uniforme de pâte thermique ou installez un tampon thermique. Assurez une couverture complète sans excès de matière pouvant entraver le transfert de chaleur.
Alignez le dissipateur thermique avec le socket CPU et les trous de fixation. Appliquez une pression uniforme tout en sécurisant les vis ou clips de fixation pour assurer un bon contact.
Connectez le câble d'alimentation du ventilateur à l'en-tête de la carte mère. Vérifiez la fixation sécurisée et surveillez la température du CPU lors du démarrage initial du système.
1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700
Sockets compatibles Ryzen
LGA 2011, 3647, SP3
Applications spécialisées
Installations avancées et systèmes de qualité pour la production de dissipateurs thermiques CPU
Lignes d'extrusion à la pointe de la technologie, centres d'usinage CNC et outillage de précision pour une production en volume élevé de dissipateurs thermiques CPU avec une qualité constante.
Système de gestion de la qualité complet garantissant une qualité produit constante, le contrôle des processus et l'amélioration continue des solutions de refroidissement CPU.
Tests de conductivité thermique en interne, vérification dimensionnelle et validation des performances pour garantir que chaque dissipateur de chaleur CPU respecte les spécifications.
Gestion logistique et chaîne d'approvisionnement efficaces assurant une livraison ponctuelle des solutions de dissipateurs de chaleur CPU dans le monde entier avec un emballage complet.
Dissipateurs de chaleur CPU haute performance pour configurations de jeu, stations de travail et ordinateurs de bureau standard. Optimisé pour les processeurs Intel et AMD avec des puissances TDP jusqu'à 280W.
Solutions de refroidissement CPU spécialisées pour les centres de données et les environnements serveurs. Form factors 1U, 2U et 4U avec une gestion thermique à haute efficacité pour un fonctionnement continu.
Solutions compactes de dissipateurs thermiques pour CPU pour l'informatique embarquée, les contrôleurs industriels et les équipements électroniques spécialisés nécessitant une gestion thermique efficace dans des environnements à espace limité.
Prêt à optimiser la gestion thermique de votre CPU ? Contactez notre équipe d'ingénierie pour des solutions de conception et de fabrication de dissipateurs thermiques sur mesure.
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