IGSINK offre dissipatori di calore per CPU ad alte prestazioni progettati per un'ottimale gestione termica. Le nostre soluzioni di raffreddamento in alluminio e rame garantiscono una superiore dissipazione del calore per processori in tutte le applicazioni.
Soluzioni complete di gestione termica per processori moderni
I dissipatori di calore CPU funzionano tramite trasferimento di calore conduttivo, assorbendo energia termica dai processori e dissipandola nell'aria circostante attraverso un aumento della superficie e della conduttività termica.
I nostri dissipatori sono progettati con valori ottimizzati di resistenza termica, tipicamente compresi tra 0,1 e 10 °C/W a seconda delle esigenze applicative e delle necessità di dissipazione di potenza.
Design a alette con pin e alette a piastra massimizzano la superficie per il trasferimento di calore, con densità e geometria delle alette calcolate per un flusso d'aria e una dissipazione ottimali.
Metodo di produzione più comune per dissipatori di calore CPU. I blocchi di alluminio vengono riscaldati a 520-540°C e estrusi attraverso stampi personalizzati per creare geometrie complesse delle alette. Ideale per produzioni ad alto volume con un'eccellente convenienza economica.
Processo di produzione di precisione che offre la massima flessibilità di progettazione. I dissipatori sono lavorati da blocchi solidi di alluminio o rame, consentendo geometrie complesse e tolleranze strette per applicazioni ad alte prestazioni.
Processo di pressofusione ad alta pressione simile allo stampaggio ad iniezione. L'alluminio fuso viene forzato in stampi di precisione sotto pressione, consentendo pareti sottili e strutture interne complesse per applicazioni di raffreddamento della CPU.
Produzione avanzata in cui le alette vengono tagliate da blocchi di rame o alluminio solido utilizzando strumenti di skiving di precisione. Crea un'alta densità di alette con un'eccellente conducibilità termica per il raffreddamento ad alte prestazioni della CPU.
Una corretta dimensione richiede il calcolo della resistenza termica totale dal giunzione all'ambiente, considerando la resistenza termica del componente, il materiale di interfaccia termica e la performance del dissipatore di calore.
La distanza tra alette e l'orientamento devono essere ottimizzati per convezione naturale o forzata. Canali di flusso d'aria adeguati garantiscono il massimo coefficiente di trasferimento di calore e l'efficienza di raffreddamento.
La densità, l'altezza e lo spessore delle alette sono progettati per massimizzare l'area superficiale mantenendo l'integrità strutturale e i vincoli di produzione.
Dissipazione di potenza massima: P = (T_junction – T_ambiente) / R_thermal
Pulire la superficie della CPU e la base del dissipatore di calore. Rimuovere eventuali pellicole protettive o detriti. Assicurarsi che l'hardware di montaggio sia compatibile con il socket della scheda madre.
Applicare uno strato sottile ed uniforme di pasta termica o installare un pad termico. Garantire una copertura completa senza eccesso di materiale che potrebbe ostacolare il trasferimento di calore.
Allineare il dissipatore di calore con il socket della CPU e i fori di montaggio. Applicare pressione uniforme durante il serraggio delle viti o delle clip di montaggio per garantire un contatto corretto.
Collegare il cavo di alimentazione della ventola all'intestazione della scheda madre. Verificare il montaggio sicuro e controllare le temperature della CPU durante le prime operazioni del sistema.
1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700
Socket compatibili con Ryzen
LGA 2011, 3647, SP3
Applicazioni specializzate
Strutture avanzate e sistemi di qualità per la produzione di dissipatori di calore per CPU
Linee di estrusione all'avanguardia, centri di lavorazione CNC e utensili di precisione per la produzione di grandi volumi di dissipatori di calore per CPU con qualità costante.
Sistema di gestione della qualità completo che garantisce una qualità del prodotto costante, il controllo dei processi e il miglioramento continuo delle soluzioni di raffreddamento della CPU.
Test di conducibilità termica interna, verifica dimensionale e convalida delle prestazioni per garantire che ogni dissipatore di calore CPU soddisfi le specifiche.
Logistica efficiente e gestione della catena di approvvigionamento per garantire consegne puntuali delle soluzioni di dissipatori di calore CPU in tutto il mondo con imballaggi completi.
Dissipatori di calore CPU ad alte prestazioni per sistemi di gioco, workstation e computer desktop standard. Ottimizzati per processori Intel e AMD con valori TDP fino a 280W.
Soluzioni di raffreddamento CPU specializzate per data center e ambienti server. Formati 1U, 2U e 4U con gestione termica ad alta efficienza per funzionamento continuo.
Soluzioni compatte di dissipatori di calore per CPU per l'informatica embedded, controllori industriali e apparecchiature elettroniche specializzate che richiedono una gestione termica efficiente in ambienti con spazio limitato.
Pronto a ottimizzare la gestione termica della tua CPU? Contatta il nostro team di ingegneri per soluzioni personalizzate di progettazione e produzione di dissipatori di calore.
Italian 
English 
Chinese 
Russian 
Spanish 
German 
Korean 
French