PC 방열판은 컴퓨터 프로세서, 그래픽 카드 및 기타 고성능 부품에서 발생하는 열 에너지를 관리하는 중요한 부품입니다. 효과적인 열 관리는 과열을 방지하고 안정적인 작동을 보장하며 하드웨어 수명을 연장합니다.
현대의 CPU와 GPU는 작동 중 상당한 열을 발생시킵니다. 적절한 냉각이 없으면 온도가 안전 작동 한계를 초과하여 열 스로틀링과 잠재적 손상을 유발할 수 있습니다.
방열판은 전도, 대류, 복사를 통해 작동합니다. 부품에서 열을 흡수하여 표면적을 늘림으로써 주변 공기 중으로 방출합니다.
효과적인 냉각은 최적의 작동 온도를 유지하여 열 스로틀링을 방지하고 까다로운 작업 부하에서도 일관된 성능을 보장합니다.
자연 대류와 복사를 이용하여 열을 방출하는 무소음 냉각 솔루션입니다. 저전력 애플리케이션과 소음 민감 환경에 적합합니다.
강제 공기 대류를 위한 통합 팬으로 냉각 성능 향상. 고성능 게이밍 및 워크스테이션 애플리케이션에 적합합니다.
상변화 냉각을 이용한 첨단 열 전달 기술. 구리 히트파이프가 CPU에서 더 큰 핀 배열로 열을 효율적으로 전달합니다.
균일한 열 분산을 위한 프리미엄 냉각 기술. 최대 열 성능이 필요한 고성능 CPU 및 GPU에 이상적입니다.
열전도율: 237 W/m·K | 대부분의 PC 냉각 애플리케이션에 적합한 가볍고 비용 효율적인 솔루션.
열전도율: 401 W/m·K | 고급 게이밍 및 전문가용 워크스테이션을 위한 우수한 열 성능
고정밀 알루미늄 압출은 일관된 치수 정밀도와 최적의 표면 마감으로 복잡한 핀 형상을 만들어 열 전달을 향상시킵니다.
첨단 CNC 가공은 정밀 공차, 완벽한 표면 접촉, 맞춤형 형상을 보장하여 특수 냉각 요구사항과 장착 시스템에 적합합니다.
냉간 단조 공정은 밀집되고 고강도인 방열판 구조를 만들어 뛰어난 열전도성과 우수한 기계적 강도를 제공합니다.
첨단 접합 기술은 핀을 베이스 플레이트에 결합하여 최대 표면적과 열 방출 성능을 위한 고밀도 핀 배열을 만듭니다.
정밀 스키빙은 고체 구리 블록에서 얇고 밀접하게 배치된 핀을 만들어 최대 핀 밀도와 우수한 열 성능을 달성합니다.
ISO9001 인증 품질 관리 시스템은 모든 방열판이 엄격한 열 성능, 치수 정밀도 및 내구성 기준을 충족하도록 보장합니다.
소켓 호환성(LGA, AM4 등)을 확인하고 RAM 모듈과 케이스 크기에 대한 여유 공간을 점검하세요.
최적의 열 전달을 위해 고품질 써멀 컴파운드를 CPU 표면에 고르게 도포하세요.
백플레이트를 설치하고 적절한 장착 압력으로 방열판을 고정하여 최적의 열 접촉을 확보하십시오.
집중적인 게이밍 부하 하에서 게이밍 프로세서와 그래픽 카드용 고성능 냉각
CAD, 렌더링, 계산 작업에 적합한 전문가용 냉각 솔루션으로 지속적인 성능 제공.
데이터 센터 및 서버 환경을 위한 엔터프라이즈급 열 관리, 24/7 운영 지원.
ISO9001 인증 제조 공정으로 일관된 열 성능과 신뢰성을 보장하는 엄격한 품질 관리.
특정 애플리케이션에 맞춘 맞춤형 방열판 설계, 맞춤 장착 시스템, 핀 형상, 열 요구 사항 반영.
효율적인 생산 일정과 글로벌 물류망을 통해 전 세계에 방열판 솔루션을 신속하게 배송.
열 분석부터 설치 안내까지 포괄적인 기술 지원으로 최적의 냉각 성능 보장.
직접 제조사 가격으로 고품질 PC 냉각 솔루션과 대량 주문에 뛰어난 가성비 제공.
재활용 가능한 알루미늄 소재와 에너지 효율적인 생산 공정을 갖춘 지속 가능한 제조 관행.
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