지퍼 히트 싱크 제조업체 및 공급업체

고정밀 맞춤화
25명의 연구개발팀과 20명의 금형/디자인팀이 지원하며, 다차원 시뮬레이션 기능(예: 서버 방열판 케이스에서 ±0.5°C 정밀 검증)을 결합하여, 토폴로지 최적화부터 구조 적응까지 신속한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

종단 간 내부 제작
스탬핑, CNC 가공, 용접 및 기타 핵심 공정에 대한 완전한 통제. 스탬핑 작업장에는 12대의 프레스(고속 3대 포함)가 있으며, 연간 40만 개 생산 능력을 갖추고 있습니다. 또한 42대의 CNC 수직 기계가 ±0.01mm 정밀도로 복잡한 핀 성형을 보장합니다.

품질 및 성능 보증
ISO9001/QC080000 인증, 40명 이상의 품질 검사원, 그리고 고급 테스트(풍동, 염수 분무)가 서버 및 자동차 시스템과 같은 고신뢰성 애플리케이션의 열 효율성과 내구성을 보장합니다.

지퍼핀 방열판이란 무엇입니까?

지퍼 핀 방열판은 고정밀 스탬핑 또는 접기를 통해 형성된 촘촘하게 맞물린 핀을 특징으로 하며, 다음과 같은 장점을 제공합니다:

  • 구조적 우월성: 교차된 “지퍼와 같은” 지느러미 배열이 표면적과 공기 흐름 효율을 극대화합니다.
  • 재질 유연성: 구리, 알루미늄, 복합재와 호환되며, 히트파이프 소결 기술이 통합된 (1.8M/M 용량).
  • 성능 향상: 30%는 전통적인 압출 알루미늄 방열판에 비해 낮은 열 저항을 가지며, 고전력 밀도 환경에 이상적입니다.

지퍼 핀 방열판 생산 능력

처리 장비 월간 용량 정밀
스탬핑 12번 누름 (고속 3회) 40만 개 ±0.05mm (금형 수준)
CNC 가공 42대 수직 CNC 기계 650,000개 ±0.01mm (3D 측정)
히트 파이프 통합 3 소결로 + 2 자동 분말 충전기 180만 개의 파이프 K-value ±5% (풍동)
조립 및 테스트 4 조립 라인 + 5 열 테스트기 1,220,000개 기온 변동 ≤1°C

핵심 혜택 및 가치

  1. 일치하지 않는 열 성능
    • 사례 검증: 최적화된 핀은 300W 서버 시나리오(IGBT 제어 박스 시뮬레이션)에서 ≤2.3°C의 기본 온도 차이를 달성합니다.
    • 경량 디자인: 90%+ 알루미늄, 구리 기반 솔루션보다 40% 더 가볍습니다.
  2. 다목적 적용 범위
    • 전력 범위: 10W–600W, 하이브리드 공랭/수랭 시스템과 호환 가능 (예: 진공 용접된 액체 냉각판).
    • 소형화: 콤팩트한 공간(예: 레이저 프로젝터)을 위한 최소 핀 간격 0.8mm
  3. 비용 및 배송 우수성
    • 규모의 경제: 사내 스탬핑/CNC는 아웃소싱 대비 단가를 15%만큼 낮춥니다.
    • 신속한 프로토타이핑: 설계 후 72시간 이내에 샘플 제공.

지퍼 핀 방열판 일반적인 적용 분야

산업 사용 사례 핵심 요구사항
서버/데이터 센터 인텔 이글 스트림 CPU 쿨링 듀얼 620W, 열저항 ≤0.026°C/W
재생 에너지 PV IGBT 모듈 냉각 고온 내구성 (-40°C–125°C)
자동차 전자장치 ADAS 도메인 컨트롤러 냉각 진동 저항력 (20G 충격)
산업 장비 레이저 커터 액체 냉각판 통합 부식 저항성 (500시간 염수 분무 시험)
가전제품 초슬림 노트북 VC + 지퍼 핀 두께 ≤3mm, 플럭스 ≥80W/cm²

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