IGSINK 提供高性能的 CPU 散熱器，專為最佳熱管理而設計。我們的鋁和銅冷卻解決方案確保處理器在各種應用中的優越散熱效果。
為現代處理器提供全面的熱管理解決方案
CPU 散熱器通過導熱傳遞工作，吸收處理器的熱能，並通過增加表面積和熱傳導性將熱量散發到周圍空氣中。
我們的散熱器設計具有最佳化的熱阻值，通常根據應用需求和功率散耗，範圍在 0.1 至 10 °C/W 之間。
針腳鰭片和板鰭設計最大化散熱表面積，鰭片密度和幾何形狀經過計算，以達到最佳空氣流動和散熱性能。
最常見的 CPU 散熱器製造方法。鋁塊加熱至 520-540°C，並通過定制模具擠壓，形成複雜的鰭片幾何形狀。非常適合大量生產，具有優秀的成本效益。
精密製造工藝，提供最高的設計彈性。散熱器由實心鋁或銅塊加工而成，能夠實現複雜的幾何形狀和嚴格的公差，適用於高性能應用。
高壓鑄造工藝類似於注塑。熔融的鋁在壓力下被強制注入精密模具，實現薄壁和複雜內部結構，適用於CPU散熱應用。
先進的製造技術，使用精密切削工具從實心銅或鋁塊中切割鰭片。實現高鰭片密度，具有優良的熱導率，適用於高性能CPU散熱。
適當尺寸需要計算從接點到環境的總熱阻，考慮元件熱阻、熱界面材料和散熱器性能。
鰭片間距和方向必須為自然或強制對流進行最佳化。適當的氣流通道確保最大熱傳導係數和冷卻效率。
鰭片密度、高度和厚度經過工程設計，以最大化表面積，同時保持結構完整性和製造約束。
最大功率耗散：P = (T_junction – T_ambient) / R_thermal
清潔CPU表面與散熱器底座。移除任何保護膜或碎屑。確保安裝硬體與主機板插槽相容。
塗抹薄而均勻的熱導膏或安裝熱墊。確保完全覆蓋且無多餘材料，以免影響散熱效果。
將散熱器與CPU插槽及安裝孔對齊。在固定螺絲或卡扣時施加均勻壓力，以確保良好接觸。
將風扇電源線連接至主機板插座。確認安裝牢固，並在系統初次運行時檢查CPU溫度。
1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700
Ryzen相容插槽
LGA 2011、3647、SP3
專業應用
先進的設施與品質系統，用於CPU散熱器生產
最先進的擠出線、CNC加工中心與精密模具，用於大量生產高品質CPU散熱器
全面的品質管理系統，確保產品品質穩定、流程控制與持續改進CPU散熱解決方案
內部熱導率測試、尺寸驗證與性能驗證，確保每個CPU散熱器符合規格。
高效的物流與供應鏈管理，確保全球範圍內及時交付CPU散熱解決方案，並提供全面包裝。
高性能CPU散熱器，適用於遊戲機、工作站及標準桌面電腦。針對Intel與AMD處理器進行優化，TDP最高達280W。
專為資料中心和伺服器環境設計的專業CPU散熱解決方案。1U、2U和4U機型，具高效熱管理，適合持續運行。
緊湊型CPU散熱器解決方案，適用於嵌入式運算、工業控制器及需在空間受限環境中進行高效熱管理的專用電子設備。
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