Was ist ein bonded Fin-Kühlkörper?

Ein bonded Fin-Kühlkörper ist eine Hochleistungs-Kühlungslösung, bei der einzelne Lamellen mit einem Basisteil unter Verwendung fortschrittlicher Klebstoffe oder mechanischer Verbindungstechniken verbunden werden, was eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und strukturelle Stabilität bietet. Dieses Design ermöglicht eine größere Flexibilität bei Lamellendichte und -höhe, was es ideal für Anwendungen macht, die eine effiziente Wärmeabfuhr in kompakten oder Hochleistungsumgebungen erfordern.

Eigenschaften des Bonded Fin Kühlkörpers

• Hohe thermische Leistung: Der Klebeprozess sorgt für geringe thermische Widerstände und effizienten Wärmetransfer vom Grundkörper zu den Lamellen.
• Anpassbares Design: Bietet Flexibilität bei Finnenabstand, Höhe und Material, um spezifische thermische und räumliche Anforderungen zu erfüllen.
• Robuste Konstruktion: Starke Verklebung sorgt für Haltbarkeit und Zuverlässigkeit, selbst bei hohen thermischen Belastungen oder mechanischer Beanspruchung.
• Leicht und kosteneffizient: Im Vergleich zu anderen Hochleistungs-Temperaturrückhaltesystemen können Verbundfinnen-Designs Leistung und Kosten effektiv ausbalancieren.

Anwendungen von verklebten Fin-Kühlkörpern

Bonded Fin Heat Sinks werden in verschiedenen Branchen häufig eingesetzt, einschließlich:

• Server- und Rechenzentrumsausrüstung: Zur Kühlung von Hochleistungs-CPUs und GPUs in Servern, wie Intel Purley, Whitley und Eagle Stream Plattformen, sowie AMD SP3/SP5 Plattformen.
• Telekommunikation: Wird in Netzwerkausrüstung und Basisstationen verwendet, um die Wärme in kompakten, hochdichten Umgebungen zu steuern.
• Industrielle PCs und Steuerungssysteme: Eingesetzt in industriellen Rechen- und Automatisierungssystemen, bei denen eine zuverlässige Kühlung entscheidend ist.
• LED-Beleuchtung und Leistungselektronik: Geeignet für LED-Beleuchtungssysteme, Wechselrichter und andere Leistungselektronik, die eine effiziente Wärmeabfuhr erfordern.

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