Soluzioni professionali di raffreddamento per dissipatori di calore per PC

Dissipatore di calore per PC
Soluzioni di Raffreddamento Professionali

IGSINK fornisce dissipatori di calore per PC ad alte prestazioni progettati per una gestione termica ottimale in sistemi di gioco, workstation e computer industriali. Le nostre soluzioni avanzate di raffreddamento in alluminio e rame garantiscono prestazioni di picco e una durata prolungata dei componenti.

15+
Anni di Esperienza
Oltre 500W
Capacità di raffreddamento
ISO9001
Qualità Certificata
24/7
Supporto Tecnico

Comprendere la Tecnologia dei Dissipatori di Calore per PC

I dissipatori di calore per PC sono componenti critici che gestiscono l'energia termica generata dai processori, schede grafiche e altri componenti ad alte prestazioni. Una gestione termica efficace previene il surriscaldamento, garantisce un funzionamento stabile e prolungano la vita dell'hardware.

 

Generazione di Calore

CPU e GPU moderne generano calore significativo durante il funzionamento. Senza un raffreddamento adeguato, le temperature possono superare i limiti di sicurezza, causando throttling termico e potenziali danni.

 

Trasferimento di Calore

I dissipatori di calore funzionano tramite conduzione, convezione e radiazione. Assorbono il calore dai componenti e lo dissipano nell'aria circostante attraverso un'aumentata superficie.

 

Controllo della Temperatura

Un raffreddamento efficace mantiene temperature operative ottimali, prevenendo il throttling termico e garantendo prestazioni costanti anche sotto carichi di lavoro intensi.

Tipi e Applicazioni dei Dissipatori di Calore per PC

Dissipatori di Calore Passivi

Soluzioni di raffreddamento silenziose che si affidano alla convezione naturale e alla radiazione per dissipare il calore. Ideali per applicazioni a basso consumo e ambienti sensibili al rumore.

  •  Funzionamento a Zero Rumore
  •  Alta affidabilità (nessuna parte mobile)
  •  Design senza manutenzione
  •  Ideale per HTPC e build silenziose

Dissipatori di Calore Attivi

Prestazioni di raffreddamento migliorate con ventole integrate per convezione forzata dell'aria. Adatto per applicazioni di gioco ad alte prestazioni e workstation.

  •  Prestazioni di raffreddamento superiori
  •  Opzioni di design compatto
  •  Velocità della ventola regolabile
  •  Soluzione economica

Dissipatori di calore a heat pipe

Tecnologia avanzata di trasferimento termico tramite raffreddamento a cambio di fase. Le heat pipe in rame trasportano efficacemente il calore dalla CPU a grandi array di alette.

  •  Eccellente conduttività termica
  •  Distribuzione rapida del calore
  •  Design compatto della base
  •  Capacità elevata di TDP

Dissipatori di calore a camera di vapore

Tecnologia di raffreddamento di alta qualità con distribuzione uniforme del calore su tutta la superficie della base. Ideale per CPU e GPU ad alta potenza che richiedono massime prestazioni termiche.

  •  Distribuzione uniforme della temperatura
  •  Massima efficienza di raffreddamento
  •  Hotspot ridotti
  •  Grado di prestazioni premium

Selezione dei materiali & Prestazioni

Dissipatori di calore in alluminio vs rame

Dissipatori di calore in alluminio

Conduttività termica: 237 W/m·K | Soluzione leggera ed economica per la maggior parte delle applicazioni di raffreddamento PC.

  • • Ottimo rapporto qualità-prezzo
  • • Costruzione leggera (2,7 g/cm³)
  • • Resistente alla corrosione
  • • Facile da produrre e lavorare
  • • Adatto alla maggior parte delle applicazioni consumer

Dissipatori di calore in rame

Conduttività termica: 401 W/m·K | Prestazioni termiche superiori per gaming di alta gamma e workstation professionali.

  • • Massima conduttività termica
  • • Eccellente per applicazioni ad alto TDP
  • • Prestazioni di raffreddamento di alta qualità
  • • Ideale per sistemi di overclocking
  • • Soluzione di livello professionale
Struttura di produzione IGSINK

Processi di produzione e controllo qualità

 

Processo di estrusione

L'estrusione di alluminio ad alta precisione crea geometrie complesse di alette con coerenza nelle dimensioni e finitura superficiale ottimale per un miglior trasferimento di calore.

 

Lavorazione CNC

L'utensile CNC avanzato garantisce tolleranze precise, contatto superficiale perfetto e geometrie personalizzate per esigenze di raffreddamento specializzate e sistemi di montaggio.

 

Tecnologia di forgiatura

Il processo di pressofusione a freddo crea strutture di dissipatori di calore dense e ad alta resistenza con proprietà termiche eccellenti e integrità meccanica superiore.

 

Assemblaggio di alette incollate

Tecniche di incollaggio avanzate uniscono le alette alle piastre di base, creando array di alette ad alta densità per massimizzare la superficie e le prestazioni di dissipazione termica.

 

Processo di skiving di precisione

Lo skiving di precisione crea alette sottili e ravvicinate da blocchi di rame solido, raggiungendo la massima densità di alette e prestazioni termiche superiori.

 

Assicurazione della Qualità

La gestione della qualità certificata ISO9001 garantisce che ogni dissipatore di calore soddisfi rigorosi standard di prestazioni termiche, precisione dimensionale e durabilità.

Guida all'installazione del dissipatore di calore per PC

Processo di installazione passo passo

1. Preparazione e verifica compatibilità

Verificare la compatibilità dello socket (LGA, AM4, ecc.) e controllare lo spazio libero per i moduli RAM e le dimensioni del case.

  • • Verificare il tipo di socket della scheda madre
  • • Misurare l'altezza di spazio libero disponibile
  • • Verificare la compatibilità del supporto di montaggio
  • • Preparare il materiale di interfaccia termica

2. Applicazione della pasta termica

Applicare uniformemente una pasta termica di alta qualità sulla superficie della CPU per un trasferimento di calore ottimale.

  • • Pulire accuratamente la superficie della CPU
  • • Applica una quantità di pasta termica delle dimensioni di un pisello
  • • Evita l'applicazione eccessiva
  • • Assicurati una copertura uniforme

3. Montaggio e Fissaggio

Installa la piastra posteriore e fissa il dissipatore di calore con la pressione di montaggio adeguata per un contatto termico ottimale.

  • • Installa la piastra posteriore dietro la scheda madre
  • • Posiziona con attenzione il dissipatore di calore
  • • Applica una pressione di montaggio uniforme
  • • Fissa con la coppia di serraggio raccomandata

Migliori pratiche di installazione

Considerazioni Critiche

  •  Assicurati della corretta direzione del flusso d'aria
  •  Verifica la compatibilità del connettore della ventola
  •  Verifica la capacità dell'alimentatore
  •  Testa le temperature sotto carico

Ottimizzazione delle prestazioni

  •  Configura curve della ventola ottimali
  •  Monitora le prestazioni termiche
  •  Programma di manutenzione regolare
  •  Misure di prevenzione della polvere

Specifiche di prestazione e applicazioni

Sistemi PC da gioco

Raffreddamento ad alte prestazioni per processori e schede grafiche da gaming sotto carichi intensivi di gioco.

  • • Supporto TDP: fino a 250W
  • • Compatibilità: Intel Core i9, AMD Ryzen 9
  • • Applicazioni: Gaming, Streaming
  • • Caratteristiche: opzioni di illuminazione RGB

Soluzioni per workstation

Raffreddamento di livello professionale per carichi di lavoro CAD, rendering e computazionali che richiedono prestazioni sostenute.

  • • Supporto TDP: fino a 400W
  • • Compatibilità: Xeon, Threadripper
  • • Applicazioni: CAD, Rendering
  • • Caratteristiche: Operazione a basso rumore

Applicazioni Server

Gestione termica di livello enterprise per data center e ambienti server con funzionamento 24/7.

  • • Supporto TDP: Fino a 500W
  • • Compatibilità: Processori server
  • • Applicazioni: Data center
  • • Caratteristiche: Alta affidabilità

Metriche di Prestazione Termica

0,15°C/W
Resistenza Termica Minima
500W
Supporto TDP Massimo
85°C
Temperatura di Funzionamento Massima
25dBA
Livello di Rumore Minimo

Perché Scegliere IGSINK Dissipatori di Calore per PC

 

Qualità Premium

Produzione certificata ISO9001 con rigorosi processi di controllo qualità che garantiscono prestazioni termiche e affidabilità costanti.

 

Soluzioni personalizzate

Progettazioni di dissipatori di calore su misura per applicazioni specifiche con sistemi di montaggio personalizzati, geometrie delle alette e requisiti termici.

 

Consegna rapida

Programmazione di produzione efficiente e rete logistica globale che garantiscono consegne tempestive di soluzioni di dissipatori di calore in tutto il mondo.

 

Supporto Tecnico

Assistenza tecnica completa dalla analisi termica alla guida all'installazione, garantendo prestazioni di raffreddamento ottimali.

 

Prezzi competitivi

Prezzi diretti dal produttore con un'eccellente proposta di valore per soluzioni di raffreddamento PC di alta qualità e ordini all'ingrosso.

 

Eco-Compatibile

Pratiche di produzione sostenibile con materiali in alluminio riciclabile e processi di produzione ad alta efficienza energetica.

Ottieni soluzioni professionali per dissipatori di calore per PC

Collabora con IGSINK per soluzioni di raffreddamento per PC ad alte prestazioni. Il nostro team di esperti offre consulenza completa sulla gestione termica e servizi di produzione personalizzata di dissipatori di calore.

Informazioni di contatto

 Dadan (N. 1), Villaggio Heshan, Città di Yuanzhou, Contea di Boluo, Città di Huizhou, Provincia di Guangdong, Cina

I nostri servizi

  •  Progettazione e produzione personalizzata di dissipatori di calore
  •  Analisi termica e ottimizzazione
  •  Sviluppo e test di prototipi
  •  Produzione di volume e logistica

Pronto a ottimizzare le prestazioni di raffreddamento del tuo PC? Contatta oggi stesso IGSINK per consulenza professionale e preventivi. I nostri ingegneri termici sono pronti ad aiutarti a ottenere soluzioni di raffreddamento ottimali.

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