콜드 포징 히트 싱크란 무엇인가요?

차가운 단조 방열판은 정밀 금속 냉각 부품으로 제작됩니다 상온 냉단조. 이 과정은 금속 빌릿을 고압 하에 성형하여 2차 가공 없이 조밀한 핀 구조를 만들어내며, 초박형 핀(최소 0.5mm)과 최적의 열전도율을 달성합니다. 경량 설계, 내식성, 높은 방열 효율이 요구되는 상황에 이상적입니다.

냉간단조 히트 싱크의 주요 특징

1. 우수한 열 성능
   • 고밀도 핀(1.0-3.0mm 간격)은 압출 방열판 대비 표면적을 30-50%만큼 증가시킵니다.
   • 냉간단조로 정제된 입자 구조는 열전도율을 5-10%만큼 향상시킵니다.
2. 구조적 무결성
   • 다이캐스트 대안보다 높은 진동 저항성을 갖춘 20%의 매끄럽고 일체형 디자인.
   • 표면 거칠기 Ra ≤0.8μm는 접촉 열 저항을 최소화합니다.
3. 재료 다용도성
   • 경량 응용을 위한 알루미늄 합금(6061/6063) 또는 극한 열 부하를 위한 구리 합금(C1100)과 호환됩니다.
   • 선택적 표면 처리: 아노다이징(500시간 이상 소금 스프레이 저항), 마이크로 아크 산화

재료 특성 및 응용 분야

IGS 냉간단조 방열판 생산 능력

왜 IGS를 선택하시나요?

1. 통합 열전문성
   • 냉간 단조와 사내 열관/액체 냉각 기술을 결합하여 하이브리드 솔루션을 구현하세요 (예: 단조 베이스 + 내장된 열관).
   • 시뮬레이션 기반 설계: 300W 서버 사용 사례에서 1℃ 미만의 온도 차이 달성.
2. 전 과정 품질 보증
   • 40명 QA 팀이 ROHS 준수, 헬륨 누수 감지(0.5Pa·m³/s 민감도), 그리고 30개 이상의 신뢰성 테스트(염수 분무, 노화 등)를 감독합니다.
3. 애자일 확장성
   • 3일 신속 프로토타이핑 및 15일 대량 생산 리드 타임 (30%는 업계 평균보다 빠름).
   • JIT 지원 30% 재고 회전율 향상.

고출력 밀도 프로젝트( GPU 클러스터, 전기차 파워트레인 등)의 경우, 열 사양(전력, 주변 온도, 공간 제약)을 제출하십시오. IGS 엔지니어가 제공할 것입니다. 무료 시뮬레이션 보고서 그리고 비용 성능 최적화된 냉간단조 방열판 솔루션을 맞춤 제작합니다.