IGSINK ofrece disipadores de calor de CPU de alto rendimiento diseñados para una gestión térmica óptima. Nuestras soluciones de enfriamiento de aluminio y cobre garantizan una disipación de calor superior para procesadores en todas las aplicaciones.
Soluciones integrales de gestión térmica para procesadores modernos
Los disipadores de calor de CPU funcionan mediante transferencia de calor conductiva, absorbiendo energía térmica de los procesadores y disipándola al aire circundante a través de una mayor superficie y conductividad térmica.
Nuestros disipadores están diseñados con valores optimizados de resistencia térmica, que generalmente varían de 0.1 a 10 °C/W dependiendo de los requisitos de la aplicación y las necesidades de disipación de potencia.
Los diseños de aletas de pines y aletas de placas maximizan la superficie para la transferencia de calor, con la densidad y geometría de las aletas calculadas para un flujo de aire y rendimiento de disipación térmica óptimos.
El método de fabricación más común para disipadores de calor de CPU. Los bloques de aluminio se calientan a 520-540°C y se extruyen a través de matrices personalizadas para crear geometrías complejas de aletas. Ideal para producción en volumen con excelente rentabilidad.
Proceso de fabricación de precisión que ofrece la máxima flexibilidad de diseño. Los disipadores se mecanizan a partir de bloques sólidos de aluminio o cobre, permitiendo geometrías complejas y tolerancias estrictas para aplicaciones de alto rendimiento.
Proceso de fundición a alta presión similar a la inyección. El aluminio fundido se fuerza en moldes de precisión bajo presión, permitiendo paredes delgadas y estructuras internas complejas para aplicaciones de enfriamiento de CPU.
Fabricación avanzada donde las aletas se cortan de bloques sólidos de cobre o aluminio usando herramientas de escariado de precisión. Crea una alta densidad de aletas con excelente conductividad térmica para enfriamiento de CPU de alto rendimiento.
El dimensionamiento adecuado requiere calcular la resistencia térmica total desde la unión hasta el ambiente, considerando la resistencia térmica del componente, el material de interfaz térmica y el rendimiento del disipador de calor.
El espaciamiento y la orientación de las aletas deben optimizarse para la convección natural o forzada. Los canales de flujo de aire adecuados aseguran el coeficiente de transferencia de calor máximo y la eficiencia de enfriamiento.
La densidad, altura y grosor de las aletas están diseñados para maximizar la superficie mientras se mantiene la integridad estructural y las restricciones de fabricación.
Disipación máxima de potencia: P = (T_junction – T_ambient) / R_térmica
Limpie la superficie de la CPU y la base del disipador de calor. Retire cualquier película protectora o residuo. Asegúrese de que el hardware de montaje sea compatible con el zócalo de la placa base.
Aplique una capa delgada y uniforme de pasta térmica o instale una almohadilla térmica. Asegúrese de cubrir completamente sin exceso de material que pueda obstaculizar la transferencia de calor.
Alinee el disipador de calor con el zócalo de la CPU y los orificios de montaje. Aplique presión uniforme mientras asegura los tornillos o clips de montaje para garantizar un contacto adecuado.
Conecte el cable de alimentación del ventilador al encabezado de la placa base. Verifique el montaje seguro y controle las temperaturas de la CPU durante la operación inicial del sistema.
1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700
Zócalos compatibles con Ryzen
LGA 2011, 3647, SP3
Aplicaciones especializadas
Instalaciones avanzadas y sistemas de calidad para la producción de disipadores de calor para CPU
Líneas de extrusión de última generación, centros de mecanizado CNC y herramientas de precisión para la producción en volumen de disipadores de calor para CPU con calidad constante.
Sistema integral de gestión de calidad que garantiza la consistencia en la calidad del producto, el control de procesos y la mejora continua en soluciones de enfriamiento para CPU.
Pruebas internas de conductividad térmica, verificación dimensional y validación de rendimiento para garantizar que cada disipador de calor de CPU cumpla con las especificaciones.
Logística eficiente y gestión de la cadena de suministro que aseguran la entrega oportuna de soluciones de disipadores de calor para CPU en todo el mundo con embalaje completo.
Disipadores de calor de alto rendimiento para CPU para equipos de juegos, estaciones de trabajo y ordenadores de escritorio estándar. Optimizado para procesadores Intel y AMD con clasificaciones TDP de hasta 280W.
Soluciones especializadas de refrigeración para CPU para centros de datos y entornos de servidores.
Soluciones compactas de disipadores de calor para CPU para computación embebida, controladores industriales y equipos electrónicos especializados que requieren una gestión térmica eficiente en entornos con espacio limitado.
¿Listo para optimizar la gestión térmica de tu CPU? Ponte en contacto con nuestro equipo de ingeniería para soluciones personalizadas de diseño y fabricación de disipadores de calor.
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