Fabricantes y Proveedores de Disipadores de Calor Laminados
IGS ofrece disipadores de calor con aletas escamadas de precisión, utilizando procesos desarrollados internamente, logrando aletas ultrafinas (mínimo 0,1 mm), alta densidad térmica (0,026°C/W) y soluciones personalizadas para aplicaciones de alta potencia en servidores, nuevas energías, sistemas láser y más.
Avance en los Límites del Proceso: Grosor de aleta tan bajo como 0,1 mm, densidad de aletas aumentada en 40%, liderando los estándares de la industria. Fiabilidad Comprobada: Validado mediante más de 20 pruebas rigurosas, incluyendo pruebas de resistencia térmica (CPU ΔT ≤2,32°C) y pruebas de pulverización de sal (48H sin corrosión). Capacidad de Producción en Masa: Salida fina desbastada de 50K/mes con 42 máquinas CNC que soportan mecanizado de precisión de 650K/mes. Amplia compatibilidad: Personalizable para plataformas de servidor Intel/AMD (por ejemplo, Whitley, Eagle Stream) y aplicaciones de nueva energía. Cost-Efficiency: El proceso integrado de diseño a entrega reduce el tiempo de entrega a 15 días, con costos 10%-15% inferiores a los de los competidores.
Ventas directas de fábrica, reducción de costos de 30%
Ofrecemos simulación térmica, diseño térmico, verificación y pruebas de forma gratuita
¿Por qué elegir disipadores de calor con aletas escariadas?
Gestión Térmica de Alta Potencia:
Ideal para escenarios que superan los 310W por placa (por ejemplo, servidores con doble CPU a 620W). El desbaste elimina las interfaces de soldadura, reduciendo la resistencia térmica en 15%-20% frente a los métodos tradicionales.
30%-50% área de superficie más grande en comparación con aletas estampadas/extruidas de aluminio, asegurando que las temperaturas de la CPU se mantengan por debajo de 80°C (validado en la carcasa de servidor Whitley 2U).
Diseño flexible y ligero:
Admite configuraciones asimétricas de aletas y flujo de aire multicanal para las limitaciones de servidores 1U/2U.
Las opciones de base de aluminio/cobre reducen el peso en 60% en comparación con la refrigeración líquida, ideal para aplicaciones móviles (por ejemplo, vehículos eléctricos, proyectores láser).
Durabilidad a Largo Plazo:
La estructura monolítica previene la delaminación, soportando 1.000 ciclos térmicos con una degradación del rendimiento <1%, vida útil de 8-10 años.
¿Por qué IGS?
Experiencia de principio a fin:
Evolucionado desde la extrusión de aluminio (2017) hasta el dominio del desbaste (2020) y la integración de refrigeración líquida (2023), cubriendo soluciones térmicas para todos los escenarios.
25 ingenieros de I+D proporcionan soporte de simulación (por ejemplo, precisión de ±0,5 °C en estudios de caso) y rápidas iteraciones de diseño.
Garantía de Calidad:
Un equipo de control de calidad de 40 miembros garantiza un rendimiento del 99,8% utilizando analizadores ROHS, CMMs 3D (precisión de ±1μm) y flujos de trabajo certificados ISO9001/14001/45000.
Liderazgo en la Industria:
Más de 1,01 millones de disipadores de calor para servidores enviados (plataformas Intel/AMD); soluciones personalizadas para inversores fotovoltaicos (resistencia térmica <0,03°C/W).
Capacidades de Producción y Equipos Clave
Etapa del proceso
Equipo Clave
Capacidad mensual
Métricas de Precisión/Rendimiento
Desbaste
Equipo de escariado (1 línea de producción)
50K/Mes
Grosor de aleta 0,1-2,0 mm
Mecanizado CNC
Máquinas CNC verticales (42 unidades)
650K/Mes
Tolerancia dimensional ±0,01 mm
Tratamiento de Superficie
Pulido/Dibujo de alambre (7 unidades)
700K/Mes
Rugosidad superficial Ra≤0.8μm
Pruebas
Probadores de resistencia térmica (5 unidades)
800K/Mes
Error de medición ±0.001°C/W
Prueba de presión
Detector de fugas de helio (1 unidad)
20K/Mes
Tasa de fuga <1×10⁻⁶ Pa·m³/s
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