왜 스키드 핀 방열판을 선택해야 하나요?

1. 고출력 열 관리:
   • 이상적인 경우는 310W를 초과하는 보드(예: 620W 이중 CPU 서버)입니다. 스키빙은 용접 인터페이스를 제거하여 전통적인 방법에 비해 열 저항을 15%-20%만큼 낮춥니다.
   • 30%-50%는 스탬핑 또는 알루미늄 압출 핀에 비해 더 넓은 표면적을 가지고 있어 CPU 온도가 80°C 이하로 유지되도록 보장하며 (웨틀리 2U 서버 케이스에서 검증됨).
2. 유연한 디자인 및 가벼운 무게:
   • 비대칭 핀 배치와 다중 채널 공기 흐름을 1U/2U 서버 제약에 맞게 지원합니다.
   • 알루미늄/구리 기반 옵션은 액체 냉각 대비 60%만큼 무게를 줄여주며, 모바일 애플리케이션(예: 전기차, 레이저 프로젝터)에 이상적입니다.
3. 장기 내구성:
   • 단일 구조는 박리 방지 기능을 갖추고 있으며, 1,000회의 열 사이클을 통과하면서 <1% 성능 저하를 보이고, 수명은 8-10년입니다.

왜 IGS인가요?

1. 종단 간 전문성:
   • 알루미늄 압출(2017)에서 스키빙 우위(2020), 액체 냉각 통합(2023)으로 발전하여 전체 시나리오 열 솔루션을 제공합니다.
   • 25명의 연구개발 엔지니어들이 시뮬레이션 지원(예: 사례 연구에서 ±0.5°C 정확도)과 신속한 설계 반복을 제공합니다.
2. 품질 보증:
   • 40명 QA 팀이 ROHS 분석기, 3D CMM(±1μm 정밀도), ISO9001/14001/45000 인증된 작업 흐름을 사용하여 99.8% 수율을 보장합니다.
3. 산업 리더십:
   • 1.01M+ 서버 방열판 출하 (인텔/AMD 플랫폼); PV 인버터 맞춤형 솔루션 (열저항 <0.03°C/W).

생산 능력 및 주요 장비

IGS의 전담 비즈니스 팀(30명 이상의 전문가)에게 최적화된 열 솔루션 또는 맞춤 견적을 문의하세요. 우리의 300개 이상의 성공 사례를 활용하여 프로젝트의 잠재력을 발휘하세요.