IGSINK는 첨단 접이 기술을 활용한 고성능 접이식 방열판 제조에 특화되어 있으며, 세계적으로 까다로운 애플리케이션을 위한 우수한 열 관리 솔루션을 제공합니다.
고급 점진적 스탬핑은 컴팩트한 부피 내에서 표면적이 증가된 접이식 핀을 만들어 열 방출을 향상시킵니다.
접이식 방열판은 압출 대안보다 더 얇은 핀을 제공하여 무게를 줄이면서 우수한 열 성능을 유지합니다.
다양한 핀 구성, 재료, 부착 방법을 갖춘 맞춤형 접이식 방열판 설계로 특정 요구 사항을 충족합니다.
당사의 접이식 방열판은 정밀 점진적 스탬핑 방법을 사용하여 고밀도 핀 구조와 우수한 열 특성을 갖춘 제품을 제조합니다.
일반 응용을 위한 표준 접이식 구성
난류 유동을 통한 향상된 열 전달
개선된 열 성능과 공기 흐름
당사의 맞춤형 접이식 방열판은 소형 공간에서 효율적인 열 관리를 필요로 하는 다양한 산업에 적합합니다.
CPU, GPU, 전원 모듈
고전력 LED 배열
전력 전자기기, ECU
기지국, 증폭기
제한된 공간에서 고밀도 냉각이 필요한 인버터, 컨버터, 전원 공급장치용 접이식 방열판.
진단 장비, 레이저 시스템, 전자 의료 기기의 열 관리.
항공기 전자장비, 레이더 시스템, 군용 전자기기를 위한 경량 접이식 방열판.
모터 드라이브, 제어 시스템, 산업용 컴퓨팅 장비를 위한 냉각 솔루션.
접이식 핀 설계는 고체 블록에 비해 최대 300%까지 열 전달 표면적을 증가시킵니다.
가공 비용이 낮고 재료 사용이 효율적이어서 접이식 방열판은 다양한 용도에 경제적입니다.
얇은 핀과 최적화된 설계는 뛰어난 열 성능을 유지하면서 무게를 줄입니다.
접힌 핀 구조는 더 나은 공기 순환을 촉진하고 압력 강하를 줄입니다.
다양한 핀 구성과 재료는 특정 열 요구 사항에 맞춘 맞춤화를 허용합니다.
효율적인 제조 공정은 프로토타입과 생산 주기에 빠른 전환을 보장합니다.
IGSINK는 접힌 방열판 제조 과정 전반에 걸쳐 엄격한 품질 관리 기준을 유지하여 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다.
화학 성분, 기계적 특성, 치수 정확성에 대한 입고 자재 검증.
스탬핑 파라미터, 폴딩 정밀도, 접합 품질의 실시간 모니터링.
종합 열 성능 시험, 열 저항 및 방열 효율 포함.
출하 전 치수 검증, 표면 마감 검사, 성능 검증.
IGSINK와 협력하여 고객의 정확한 사양과 성능 요구를 충족하는 전문 폴딩 방열판 제조를 경험하세요.
맞춤형 접이식 방열판 요구 사항에 대해 논의하고 상세 견적을 받기 위해 저희 엔지니어링 팀과 연락하세요.
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다단(제1호), 허산 마을, 원저우 진, 볼루오 현, 후이저우 시, 광둥성, 중국
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