IGSINK – Soluciones Avanzadas de Disipadores de Calor Soldados para una Gestión Térmica de Alto Rendimiento
IGSINK se especializa en la fabricación de disipadores de calor para soldadura personalizados utilizando tecnología avanzada de soldadura. Nuestras soluciones de disipadores soldados ofrecen una conductividad térmica superior y fiabilidad para aplicaciones de enfriamiento electrónico de alto rendimiento.
Como proveedores profesionales de disipadores de calor para soldadura, utilizamos procesos de soldadura sin plomo y de temperatura media respetuosos con el medio ambiente para soldar aletas en bases de aluminio o cobre, asegurando un rendimiento óptimo en la disipación de calor.
Experiencia en Fabricación
Proyectos Personalizados
Certificación de Calidad
Nuestros disipadores de calor para soldadura personalizados cuentan con aletas soldadas con precisión y tubos de calor para un rendimiento térmico máximo en aplicaciones electrónicas exigentes.
Nuestra fabricación de disipadores de calor para soldadura utiliza tecnología de soldadura avanzada para unir aletas en bases de aluminio o cobre. Empleamos procesos de soldadura tanto a alta temperatura (700-800°C) como a baja temperatura (200-300°C) según los requisitos de la aplicación.
Trabajamos con materiales premium para garantizar un rendimiento térmico óptimo:
Capacidad de disipación de calor de alta densidad con aletas tan delgadas como 0,1-0,4 mm para fuentes de calor concentradas
Capacidades personalizadas de herramientas y estampado para geometrías complejas y producción en volumen alto
Proceso de soldadura sin plomo que cumple con las normas de protección ambiental
CPU, GPU, módulos de potencia y semiconductores de alto rendimiento
Módulos de enfriamiento para portátiles, disipadores de calor para servidores y soluciones térmicas para escritorios
Matrices de LED de alta potencia y luminarias que requieren una gestión eficiente del calor
Electrónica de potencia, inversores y dispositivos de alta frecuencia
Disipadores de calor con aletas de cremallera avanzados para enfriamiento de CPU, LED y componentes electrónicos con rendimiento térmico superior.
Limpieza de superficies y preparación para el niquelado para una unión óptima
Aplicación precisa de pasta de soldar sin plomo en placas base
Posicionamiento preciso de aletas y tubos de calor mediante accesorios especializados
Proceso de reflujo a alta temperatura de 180-230°C para una unión fuerte
Pruebas e inspección exhaustivas para el rendimiento térmico
Tratamiento de superficie y limpieza final para un rendimiento óptimo
La tecnología avanzada de soldadura permite una integración perfecta de tubos de calor para mejorar el rendimiento térmico en aplicaciones exigentes.
Nuestro equipo de ingeniería ofrece soporte integral en el diseño, desde el concepto hasta la producción, asegurando un rendimiento térmico óptimo para los requisitos específicos de su aplicación.
El enfoque de fabricación flexible de IGSINK nos permite atender tanto el desarrollo de prototipos como los requisitos de producción a gran escala de manera eficiente.
Certificación del sistema de gestión de calidad
Normas de protección ambiental sin plomo
Validación integral del rendimiento térmico
Contacta con IGSINK hoy para soluciones personalizadas de disipadores de calor soldables adaptadas a tus requisitos específicos de gestión térmica.
Dadan (N.º 1), Aldea Heshan, Pueblo Yuanzhou,
Condado de Boluo, Ciudad de Huizhou, Provincia de Guangdong, China
Spanish 
English 
Chinese 
Russian 
Italian 
German 
Korean 
French